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展示会名称
2008 電子回路展
2008 電子回路プロセス展
2008 デザイン・エンジニアリングソリューション展
2008 試験・検査・評価・分析総合技術展
2008 マイクロエレクトロニクスショー
JISSO PROTEC 2008
第３回 環境パビリオン
第２回 先進エレクトロニクスパビリオン
第２回 先端融合技術パビリオン
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製品を選択してください
EC001 リジッドプリント配線板（片・両・多層等）
EC002 ビルドアップ配線板
EC003 フレキシブルプリント配線板
EC004 フレックスリジッドプリント配線板
EC005 セラミックスプリント配線板
EC006 メタルコアプリント配線板
EC007 リジッドモジュール基板
EC008 TAB・COF基板
EC009 セラミックスモジュール基板
EC010 その他の電子回路基板
EC011 リジッドプリント配線板用各種基板材料
EC012 テープ・フィルム系基板材料
EC013 電子回路基板専門加工
製品を選択してください
CP001 挿入部品実装基板
CP002 チップ部品実装基板
CP003 ICパッケージ実装基板
CP004 ワイヤボンディング実装基板
CP005 TAB・COF実装基板
CP006 フリップチップ実装基板
CP007 その他の電子回路実装基板
製品を選択してください
EP001 電子回路製造用データ加工関連材料・装置
EP002 電子回路製造用機械・レーザ加工関連材料・装置
EP003 電子回路製造用積層関連材料・装置
EP004 電子回路製造用表面処理・研磨・洗浄等化学処理関連材料・装置
EP005 電子回路製造用めっき関連材料・装置
EP006 電子回路製造用印刷・露光・現像等パターン形成関連材料・装置
EP007 電子回路製造用エッチング・レジスト関連材料・装置
EP008 電子回路製造用はんだ処理・仕上げ関連材料・装置
EP009 電子回路製造専用冶工具作成関連材料・装置
EP010 電子回路製造生産設備
EP011 電子回路環境対応技術・リサイクル関連システム
製品を選択してください
D001 アプリケーションソフトウェア
D002 電子回路基板設計
D003 電子実装設計
D004 システムコンサルテーション・サービス
D005 EMS・ODM
D006 通信ネットワーク・インターネット・マルチメディア関連等各種システムソリューション
D007 CAD/CAM/CIM等CAE支援装置（生産最適化ソフトウェア/実装プログラミング装置等含む）
D008 製品・商品デザイン技術
D009 筐体設計
D010 モデル試作
D011 金型・成型装置
D012 各種RP（ラピッド・プロトタイプ）支援装置及びシステム
製品を選択してください
T001 各種外観検査装置（電子回路基板/電子実装・半導体製造関連含む）
T002 X線検査装置
T003 評価・試験機
T004 各種テスター
T005 装置用部品
T006 ２次元／３次元測定機器
T007 各種測定装置
T008 各種分析機器
T009 分析・解析・評価受託サービス
T010 画像処理・計測装置
T011 バーチャルリアリティ関連装置・技術
製品を選択してください
J001 高密度・高周波実装技術応用製品
J002 高密度サブストレート、インターポーザ、半導体パッケージ（システムインパッケージ含む）
J003 実装デバイス・小型電子部品
J004 部品内蔵基板
J005 薄型ウェハ関連（プロセス資材含む）
J006 表示・光デバイス
J007 厚膜・薄膜材料（各種ペースト含む）
J008 各種接続・接合材料（はんだ、微細バンプ、鉛フリー関連材料、異方性導電材料、各種接着剤等含む）
J009 高周波対応装置・部品・材料（装置/部品/材料/その他）
J010 環境関連装置・材料（ゼロエミッションプロセス/廃棄物処理・回収に関する装置・材料）
製品を選択してください
E002 環境対応プロセス資材
E003 環境対応電子回路基板製造設備
E004 環境対応電子実装関連材料
E006 環境対応型電子回路基板
E007 環境対応型電子部品
E008 環境対応電子関連機器
E009 環境対応処理システム
E010 リサイクルシステム
E011 環境関連測定・検査・分析装置
E012 環境コンサルティング
E013 その他環境関連サービス
E005 環境対応電子実装関連装置
E001 環境対応基板材料
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AP001 カーエレクトロニクス製品
AP002 カーエレクトロニクス生産システム
AP003 カーエレクトロニクス構成部材
AP004 カーエレクトロニクス製造装置
AP005 フラットパネルディスプレイ製品
AP006 フラットパネルディスプレイ生産システム
AP007 フラットパネルディスプレイ構成部材
AP008 フラットパネルディスプレイ製造装置
AP009 モバイル情報家電製品
AP010 モバイル情報家電生産システム
AP011 モバイル情報家電構成部材
AP012 モバイル情報家電製造装置
AP013 その他先進エレクトロニクス関連サービス
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SP001 光テクノロジ材料
SP002 光素子・部品
SP003 光電子回路基板/光電子実装技術
SP004 光機器・装置
SP005 光産業関連システム
SP006 ナノテク材料
SP007 ナノテク応用エレクトロニクス
SP008 MEMS
SP009 超微細加工・微細配線技術
SP010 その他先端融合技術関連サービス
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EJ001 電子部品装着機
EJ002 クリームはんだ印刷機
EJ003 はんだ付け装置
EJ004 ディスペンサ
EJ005 搬送システム
EJ006 テーピングマシン・材料
EJ007 バルクフィーダ
EJ008 自動組立装置
EJ009 その他フィーダ
EJ010 実装デバイス包装材（ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞﾘｰﾙ/ｷｬﾘｱﾃｰﾌﾟ/TABﾃｰﾌﾟ・ﾘｰﾙ/ﾏｶﾞｼﾞﾝｽﾃｨｯｸ/ICﾄﾚｲ/ﾊﾞﾙｸｹｰｽ/その他）
EJ011 実装外観検査装置
EJ012 その他電子部品実装機及び関連機器・システム
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SJ001 ワイヤボンダ
SJ002 ダイボンダ
SJ003 フリップチップ実装システム
SJ004 LCD・COGボンディングシステム
SJ005 BGA・CSP組立システム
SJ006 TAB実装システム
SJ007 OLB・ILBシステム
SJ008 COBシステム
SJ009 パッケージング材料（封止材、アンダーフィル、ダイボンド、リードフレーム等含む）
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SE001 その他電子回路・電子実装関連サービス
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PU001 書籍・出版物
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